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HongRuiXing (Hubei) Electronics Co.,Ltd.

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Couleur de vert du substrat 3x3mm de paquet de BT FCCSP pour Flip Chip Assembly
Couleur de vert du substrat 3x3mm de paquet de BT FCCSP pour Flip Chip Assembly
  • Couleur de vert du substrat 3x3mm de paquet de BT FCCSP pour Flip Chip Assembly
produits détaillés
Soutien de production de substrat de paquet de FCCSP Application : Ensemble d'IC, téléphone portable, téléphone intelligent, l'électronique d'appareil ...
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