Transistor MOSFET de mode d'amélioration de 12H02TS 20V N+N-Channel
Description
Le fossé avancé des utilisations 12H02TS
technologie pour fournir l'excellent RDS (DESSUS) et la basse porte
charge. Les transistors MOSFET complémentaires peuvent être utilisés à
formez un commutateur latéral élevé décalé par niveau, et pour un centre serveur d'autre
applicatio
Application
Application de commutation de puissance de ●
Circuits dur commutés et à haute fréquence de ●
Alimentation d'énergie non interruptible de ●
Ratings@Tj maximum absolu =25oC (sauf indication contraire)
Soudure de ré-écoulement
Le choix de la méthode de chauffage peut être influencé par le paquet en plastique de QFP). Si l'infrarouge ou le chauffage de phase vapeur est employé
et le paquet n'est pas absolument sec (moins de 0,1% teneurs en eau en poids), vaporisation d'un peu de
l'humidité dans eux peut causer la fissuration du corps en plastique. Le préchauffage est nécessaire pour sécher la pâte et pour évaporer
lieur. Durée de préchauffage : 45 minutes à 45 °C.
La soudure de ré-écoulement exige de la pâte de soudure (une suspension des particules fines de soudure, du flux et du lieur) pour être appliquée au
panneau de circuit imprimé par l'impression, la polycopie ou la pression-seringue d'écran distribuant avant le placement de paquet. Plusieurs
les méthodes existent pour reflowing ; par exemple, convection ou convection/chauffage infrarouge dans un type four de convoyeur. Sortie
les temps (préchauffage, soudant et se refroidissant) varient entre 100 et 200 secondes selon la méthode de chauffage.
Température ambiante typique de crête de ré-écoulement de 215 au °C 270 selon le matériel de pâte de soudure. La dessus-surface
la température des paquets si préférable d'être gardé en-dessous du °C 245 pour profondément/grands paquets (paquets avec a
épaisseur 2,5 millimètres ou avec paquets épais mm3 du volume 350 soi-disant/grands). La température de dessus-surface du
paquets si préférable d'être gardé en-dessous du °C 260 pour paquets minces/petits (paquets avec une épaisseur < 2,5 millimètres et a
volume < 350 soi-disant paquets minces mm3/petits).
Soudure de vague : La soudure simple conventionnelle de vague n'est pas recommandée pour les dispositifs extérieurs (SMDs) de bâti ou la densité composante de printedhigh, car le pont et le non-mouillage en soudure peuvent présenter des problèmes majeurs.
Soudure de manuel : Fixez le composant en soudant d'abord deux avances diagonal-opposées d'extrémité. Employez une basse tension (24 V oapplied à la partie plate de l'avance. Le temps de contact doit être limité à 10 secondes à jusqu'à 300 °C. Whtool, toutes autres avances peuvent être soudées dans une opération dans 2 à 5 secondes entre 270 et 320 °C.
